Припій (кульки) 0.65мм TPS-2702092800008 2702092800008

Припій (кульки) 0.65 мм — високоточний паяльний матеріал, призначений для реболінгу BGA-мікросхем та відновлення контактних з’єднань на електронних платах. Кульки мають рівну сферичну форму та однаковий діаметр, що забезпечує стабільний і якісний результат під час пайки.

Припійні кульки 0.65 мм широко застосовуються при ремонті смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої електроніки. Підходять як для ручного, так і для автоматичного реболінгу. Для досягнення найкращого результату рекомендується використовувати відповідний флюс і контролювати температуру нагріву.

Основні характеристики

• Назва товару: припій (кульки) 0.65 мм

• Тип продукту: паяльні кульки / BGA-кульки припою

• Діаметр кульок: 0.65 мм

• Форма: сфера (кульки для реболінгу)

• Призначення: реболінг BGA-мікросхем, заміна контактних кульок на платах

• Сфера застосування: ремонт мобільних телефонів, планшетів, ноутбуків, електронних плат

• Матеріал: припійний сплав (часто безсвинцевий)

• Температура плавлення: залежить від складу сплаву (Sn-Ag-Cu або аналогічний)

• Упаковка: контейнер / баночка з кульками 0.65 мм

• Застереження: працювати з флюсом, контролювати температуру; уникати контакту зі шкірою та очима

Переваги

• Рівний і точний розмір кульок

• Забезпечує надійні контактні з’єднання

• Підходить для ручного та автоматичного реболінгу

• Зручний у професійному сервісному ремонті

• Сумісний із сучасними BGA-чипами