Припій (кульки) 0.76мм TPS-2702092700001 2702092700001

Припій у вигляді кульок діаметром 0.76 мм призначений для реболінгу мікросхем та відновлення BGA-контактів. Завдяки рівномірному розміру кульок забезпечує точне формування контактів і стабільне з’єднання під час пайки. Широко використовується у професійному ремонті мобільних телефонів, планшетів та іншої електроніки.

Основні характеристики:

• Тип продукту: припій у вигляді кульок

• Діаметр кульок: 0.76 мм

• Форма: кульки (BGA solder balls)

• Матеріал: припійний сплав

• Температура плавлення: стандартна для припійних кульок (залежить від складу)

• Призначення: реболінг мікросхем, відновлення BGA-контактів

• Застосування: ремонт мобільних телефонів, планшетів, електроніки

• Сумісність: BGA-мікросхеми з посадковим діаметром 0.76 мм

• Особливості: рівномірний розмір кульок, зручні для точних робіт

Переваги:

• Забезпечує точний та якісний реболінг

• Рівномірні кульки для стабільного контакту

• Підходить для мікросхем з BGA-корпусами

• Зручний у використанні для тонких ремонтних робіт

• Підходить для професійного та сервісного ремонту