Припій Yaxun YX 0.3 мм Solder B (45г) TPS-2701887300006 2701887300006

Припій Yaxun YX 0.3 мм Solder B (45 г) — високоякісний паяльний матеріал для точної та делікатної пайки дрібних електронних компонентів. Завдяки малому діаметру 0.3 мм припій ідеально підходить для роботи з SMD- та BGA-елементами, де важливий контроль кількості припою та акуратність з’єднань.

Тонкий припійний дріт забезпечує хорошу текучість і рівномірне плавлення, що дозволяє отримувати чисті та надійні контактні з’єднання. Припій Yaxun YX Solder B широко використовується у професійному сервісному ремонті смартфонів, планшетів, комп’ютерної та іншої електроніки.

Основні характеристики

• Назва товару: припій Yaxun YX 0.3 мм Solder B

• Тип продукту: паяльний припій (дріт / нитка)

• Діаметр: 0.3 мм

• Маса: 45 г

• Матеріал: припійний сплав (свинцевий або безсвинцевий, залежно від варіанту)

• Призначення: паяння дрібних SMD- та BGA-компонентів, точна пайка плат

• Форма: тонкий дріт припою для прецизійної роботи

• Температура плавлення: залежить від складу припою (Sn-Pb або Sn-Ag-Cu)

• Упаковка: блістер / контейнер 45 г

• Сфера застосування: ремонт смартфонів, планшетів, ПК та іншої електроніки

• Застереження: для безсвинцевого припою потрібна вища температура; уникати контакту зі шкірою та очима

Переваги

• Малий діаметр для роботи з мікроконтактами

• Контрольована подача припою

• Рівномірне та стабільне плавлення

• Підходить для професійного сервісного ремонту

• Якість і надійність бренду Yaxun

Виробник / бренд: Yaxun