Флюс гель для пайки RELIFE RL-223 (100 гр) TPS-2710000327783 2710000327783

Флюс-гель RELIFE RL-223 призначений для пайки електронних компонентів на друкованих платах, зокрема при ремонті BGA, QFP, SMD та інших мікросхем. Забезпечує рівномірне змочування припоєм і надійне з’єднання контактів без окиснення чи залишків після пайки.

Основні характеристики

• Модель: RELIFE RL-223

• Тип: флюс-гель для пайки

• Об’єм / вага: 100 г

• Призначення: для пайки електронних компонентів на друкованих платах

• Форма випуску: гель — зручний для точкового нанесення

• Сумісність: підходить для безсвинцевих і свинцевих припоїв

• Особливості складу: не залишає значних залишків, запобігає окисненню та коротким замиканням

• Метод використання: наносити тонким шаром на контактні площадки перед пайкою (шприцом, пензлем або дозатором)

• Зберігання: у прохолодному, сухому місці, щільно закритим

Переваги

• Чисте з’єднання без залишків і запаху

• Забезпечує рівномірне змочування припоєм

• Захищає від окиснення та коротких замикань

• Зручний формат для точкового нанесення

• Ідеальний для SMD та BGA робіт

Призначення

Для високоточної пайки компонентів на друкованих платах у сервісних центрах і під час ремонту електроніки.

Виробник / бренд: RELIFE