BGA -трафарет Yaxun YX-250 (iP 14 Pro, 14 Pro Max) TPS-2710000325024 2710000325024

BGA-трафарет Yaxun YX-250 призначений для точного та ефективного реболінгу BGA-чіпів на материнських платах iPhone 14 Pro та 14 Pro Max. Виготовлений з нержавіючої сталі високої твердості, він забезпечує максимальну точність позиціонування та стійкість до високих температур до +500 °C.

Трафарет має лазерну мікроперфорацію, що дозволяє рівномірно наносити припій без зайвих витрат і браку. Товщина 0.12 мм гарантує оптимальну роботу з дрібними BGA-кульками, а багаторазове використання робить його економічно вигідним для сервісних центрів та майстерень.

Основні характеристики:

• Модель: Yaxun YX-250

• Тип: BGA-трафарет для чіпів iPhone

• Сумісність: iPhone 14 Pro / iPhone 14 Pro Max

• Матеріал: нержавіюча сталь високої твердості

• Товщина: 0.12 мм

• Тип отворів: лазерна мікроперфорація для точного нанесення припою

• Особливості: висока точність позиціонування, стійкість до високих температур, багаторазове використання

• Призначення: реболінг (перепайка BGA-чіпів) під час ремонту материнських плат iPhone

• Температурна стійкість: до +500 °C

• Форм-фактор: універсальний лист із зонами під різні мікросхеми моделей iPhone 14 Pro / 14 Pro Max

Переваги:

• Висока точність нанесення припою

• Стійкість до високих температур

• Багаторазове використання

• Універсальний лист із зонами під різні мікросхеми iPhone

Виробник / бренд: Yaxun