BGA -трафарет Yaxun YX-250 (iP 14, 14 Plus) TPS-2710000325017 2710000325017

BGA-трафарет YX‑250 призначений для точного та ефективного реболінгу (re‑balling) BGA-мікросхем на материнських платах iPhone 14 та iPhone 14 Plus. Виготовлений із нержавіючої сталі з лазерною вирізкою, він забезпечує точне нанесення припою на BGA-кульки різних діаметрів (наприклад, 0,3–0,5 мм) та стійкість до високих температур, необхідних для пайки та реболлінгу.

Основні характеристики:

• Модель: YX‑250

• Тип: BGA-трафарет (re‑balling stencil)

• Сумісність: iPhone 14 та iPhone 14 Plus

• Матеріал: нержавіюча сталь з лазерною вирізкою

• Товщина: приблизно 0,12 мм

• Тип отворів: для кульок BGA, декілька діаметрів (0,3–0,5 мм)

• Призначення: перепайка (re‑balling) BGA-мікросхем на материнських платах iPhone

• Температурна стійкість: витримує високі температури, необхідні для пайки та реболлінгу

Переваги:

• Точне нанесення припою на BGA-кульки різного діаметру

• Стійкість до високих температур

• Підходить для професійного реболлінгу BGA-чіпів на iPhone

Виробник / бренд: Yaxun