BGA -трафарет Yaxun YX-250 (іP 13, 13 Mini, 13 Pro, 13 Pro Max) TPS-2710000325000 2710000325000

BGA-трафарет YAXUN YX-250 призначений для точного та ефективного реболінгу (reballing) BGA-мікросхем на материнських платах iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro та 13 Pro Max. Виготовлений із нержавіючої сталі з лазерною вирізкою, він забезпечує точне нанесення припою на BGA-кульки різних діаметрів (наприклад, 0,3–0,5 мм) та стійкість до високих температур, необхідних для пайки та реболлінгу.

Основні характеристики:

• Модель: YAXUN YX-250

• Тип: BGA-трафарет (reballing stencil)

• Сумісність: iPhone 13, iPhone 13 Mini, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max

• Матеріал: нержавіюча сталь з лазерною вирізкою

• Товщина: приблизно 0,12 мм

• Тип отворів: для кульок BGA, декілька діаметрів (0,3–0,5 мм)

• Призначення: перепайка (reballing) BGA-мікросхем на материнських платах iPhone

• Температурна стійкість: витримує високі температури, необхідні для пайки та реболлінгу

Переваги:

• Точне нанесення припою на BGA-кульки різного діаметру

• Стійкість до високих температур

• Підходить для професійного реболлінгу BGA-чіпів на iPhone

Виробник / бренд: Yaxun